2013蘇州電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX 2013)將于5月8至10日展開，臺廠也將率團參展，主辦單位表示，今年CTEX 2013全館共計近350家國際廠家前來參展，總展示面積達20,000平方米，展覽規(guī)模較去年成長12%。

     主辦單位表示，今年CTEX 2013展覽內容共分為電路板制造本業(yè)原物料/化學品、干濕制程設備/檢測設備、電子組裝之SMT設備、材料、外掛程序組裝設備、材料、SMT測試及檢測設備(AOI)、廠商產(chǎn)品發(fā)表會、便攜產(chǎn)品拆解展示暨設計趨勢論壇、蘇州電路板研討會、清潔生產(chǎn)-銅平衡主題區(qū)等13大類展示發(fā)表。

     PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展隨著成本及環(huán)境影響呈塊狀移動，在日本311地震后，許多日本轉單及供應鏈重建的計劃，都已經(jīng)出現(xiàn)開始轉移至電子組裝業(yè)供應鏈最完整的華東地區(qū)，且PCB制程的改進，也受廠商所重視，今年CTEX 2013展示的機臺，正是研發(fā)單位所關注。

     主辦單位表示，今年CTEX 2013開幕演講特地請到中興通訊全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)呂錢浩，針對「聚焦融合、創(chuàng)新共贏---中國大陸智慧機發(fā)展趨勢前瞻與中興智慧戰(zhàn)略」為題，對于當前競爭激烈的智能型手機市場，提出看法與觀察；另外，在軟板前景、材料發(fā)展趨勢、PCB應用趨勢上，也有多場來自業(yè)界與研究單位的演講分析。